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    • 专利摘要:
    本発明は、内面及び外面を持つ可撓性基板１０３、並びに前記可撓性基板１０３の前記内面に配設される発光ダイオード１０１を有する発光ダイオード構成と、前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的にはさむように、前記可撓性基板１０３の前記外面及び前記発光ダイオード１０１の表面を少なくとも部分的に覆う成形素子１０５、１０７であって、前記発光ダイオード構成の形状を決定するよう形成される成形素子１０５、１０７とを有する発光ダイオード装置に関する。
    公开号:JP2011515815A
    申请号:JP2011501327
    申请日:2009-03-23
    公开日:2011-05-19
    发明作者:ディートリヒ ベルトラム
    申请人:コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ；
    IPC主号:H05B33-04
    专利说明:

    [0001] 本発明は、発光ダイオードに関し、とりわけ、有機発光ダイオードに関する。]
    背景技術

    [0002] 発光ダイオード、とりわけ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、水及び酸素の影響からの保護を達成するために、従って、長寿命を補償するために、一般に、ガラス基板上に製造される。しかしながら、ガラスを融解させるのに必要とされる必須の高い温度は、ＯＬＥＤの有機層を破壊することから、ガラス基板に配設されたＯＬＥＤを曲げることは不可能である。米国特許出願公開第US2006/0273304号は、封入カバーを備える曲面を持つ発光ダイオードを記載している。]
    発明が解決しようとする課題

    [0003] 本発明の目的は、発光ダイオード装置を成形するための効率的な概念を提供することにある。]
    課題を解決するための手段

    [0004] この目的は、独立請求項の特徴によって達成される。]
    [0005] 本発明は、例えば、三次元的に成形され得る可撓性ホイル基板上に、発光ダイオードが形成され得ることを見出したことに基づいている。従って、前記発光ダイオード及び前記可撓性基板は、発光ダイオード構成を形成する。前記発光ダイオード構成は、例えば、封止部を形成し、結果として生じる発光ダイオード装置の形状を決定する２枚のガラスシートの間に封入されてもよい。前記封止部は、例えば、水分による悪影響が前記発光ダイオードに生じるのを防止するために２枚のガラス板が貼り合わされる、既知の封入方法に従って製造され得る。]
    [0006] 本発明の封入方法は、耐久性があり、機械的に安定しており、自動車技術、装飾方法又は建築の分野でも用いられ得る。]
    [0007] 本発明は、内面及び外面を持つ可撓性基板、並びに前記可撓性基板の前記内面に配設される発光ダイオードを有する発光ダイオード構成と、前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的にはさむように、前記可撓性基板の前記外面及び前記発光ダイオードの表面を少なくとも部分的に覆う成形素子であって、前記発光ダイオード構成の形状を決定するよう形成される成形素子とを有する発光ダイオード装置に関する。「はさむ」という用語は、前記成形素子が前記発光ダイオード構成と接触する又は接触しない前記発光ダイオード構成をはさむことにだけではなく、前記発光ダイオード構成と少なくとも部分的に接触する又は接触しない前記成形素子によって前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的に囲む又は覆うことにも関する。更に、前記成形素子は、前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的に封入し得る。]
    [0008] 実施例によれば、前記可撓性基板は、ホイル、とりわけ、透光性ホイル又は金属ホイル又は透光性金属ホイルであり得る。]
    [0009] 実施例によれば、前記可撓性基板は、前記発光ダイオードの電極を形成する。]
    [0010] 実施例によれば、前記発光ダイオードは、電極と、発光層とを有し、前記電極又は前記発光層は、前記可撓性基板の前記内面に配設される。]
    [0011] 実施例によれば、前記発光ダイオードは、有機発光ダイオードである。]
    [0012] 実施例によれば、前記成形素子は、前記発光ダイオード構成の湾曲を決定するよう形成される。]
    [0013] 実施例によれば、前記成形素子は、透光性の、非可撓性又は可撓性材料、とりわけ、ガラス又はプラスチック又はプラスチック積層板又は可撓性ホイル又アルミホイルで形成される。]
    [0014] 実施例によれば、前記成形素子は、前記可撓性基板の前記外面に配設される第１担体素子と、前記発光ダイオードの外面に配設される第２担体素子とを有し、前記発光ダイオードの前記外面は、前記発光ダイオードの、前記可撓性基板の前記内面の方を向いている面と反対である。]
    [0015] 実施例によれば、前記可撓性基板は、前記成形素子の第１担体素子の湾曲に沿って配設され、前記発光ダイオードは、前記成形素子の第２担体素子の湾曲に沿って配設される。]
    [0016] 実施例によれば、前記発光ダイオード構成は、前記成形素子に対して封止される。]
    [0017] 本発明は、更に、本発明による発光ダイオード装置を有するフラッシュライト装置に関する。]
    [0018] 本発明は、更に、本発明による発光ダイオード装置を製造するための方法に関する。前記方法は、発光ダイオード構成を得るために、可撓性基板に、発光ダイオード、とりわけ、有機発光ダイオードを配設するステップと、前記発光ダイオード構成の形状を決定するために、前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的にはさむように、前記可撓性基板の外面及び前記発光ダイオードの表面を少なくとも部分的に覆うステップとを有する。]
    [0019] 本発明は、更に、ホイルをベースにした面光源、例えば、ＯＬＥＤと、前記光源を成形し、封止し、環境の影響から保護するための、三次元的に成形されるカバーガラスの組み合わせに関する。]
    [0020] 本発明は、更に、このような三次元的に形成される光源の使用に関し、例えば、リアランプなどの、自動車、建築及び／又は装飾用途におけるフラッシュライトの使用に関し、当然、例えば、建物における、又は装飾物のための、室内天井灯、曲面照明の使用に関する。]
    [0021] 更に、封入部は、前記発光ダイオード構成を封止し、保護する、予め成形されたガラス、及び例えばアルミホイルで作成された、可撓性の、例えば屈曲可能な、カバーホイルも含み得る。]
    [0022] 以下の図に関して、本発明の他の実施例を説明する。]
    図面の簡単な説明

    [0023] 発光ダイオード装置を示す。
    発光ダイオード装置を製造するための方法を示す。
    発光ダイオード装置を示す。]
    実施例

    [0024] 図１は、例えば可撓性ホイルによって形成される可撓性基板１０３の内面に配設される発光ダイオード１０１、例えば、有機発光ダイオードを持つ発光ダイオード装置を示している。発光ダイオード１０１及び可撓性基板１０３は、第１担体素子１０５及び第２担体素子１０７を有する成形素子に封入される発光ダイオード構成を形成する。成形素子は、図１に示されているように、発光ダイオード構成を封入し、従って、前記発光ダイオード構成の形状を決定する。好ましくは、可撓性基板１０３は、各方向に屈曲可能であることから、発光ダイオード装置の形状は、凸状若しくは凹状であってもよく、又はあらゆる湾曲若しくはあらゆる形状を持っていてもよい。] 図１
    [0025] 第１担体素子１０５は、可撓性素子１０３の上に配設され、可撓性素子１０３と接触してもよく、又は接触しなくてもよい。同様に、第２担体素子１０７は、発光ダイオード１０１の下に配設され、発光ダイオード１０１の表面と接触してもよく、又は接触しなくてもよい。]
    [0026] 発光ダイオード１０１は、複数の層、例えば、可撓性基板１０３の下面に配設され得る第１電極と、第１電極に配設される１つ以上の発光層と、１つ以上の発光層の上に形成される第２電極とを含み得る。発光層は、ＯＬＥＤを形成するように有機材料の発光層であり得る。更に、第２電極は、例えば金属基板で形成される可撓性基板によって形成され得る。]
    [0027] 図２は、第１担体素子２０３及び第２担体素子２０５を有する成形素子に封入される発光ダイオード構成２０１を有する発光装置を示している。発光ダイオード構成２０１は、可撓性基板と、可撓性基板の表面に配設される発光ダイオード、例えば、ＯＬＥＤとを有する。一般に、発光ダイオード構成２０１は、図１の発光ダイオード構成の特徴を持ち得る。] 図１ 図２
    [0028] 第１及び第２担体素子２０３及び２０５は、発光ダイオード構成２０１を封入するように配設される。前記発光ダイオード構成２０１は、一例として、第２担体素子２０５の湾曲に沿って配設される。更に、封止素子２０７及び２０９が、発光ダイオード構成２０１を成形素子内に封止するように設けられる。]
    [0029] 発光ダイオード構成２０１は、例えば、第１担体素子２０３の方へ、又は第２担体素子２０５の方へ、光を放射する。従って、第１担体素子２０３及び／又は第２担体素子２０５は、例えばガラスで作成される透光性素子であり得る。]
    [0030] 図３は、発光ダイオード装置を製造するステップを示している。具体的には、例えば上記のような可撓性基板に配設される発光ダイオードを有する発光ダイオード構成３０１は、結果として生じる発光ダイオード装置の形状を決定する成形素子を形成する第１担体素子３０３及び第２担体素子３０５の間に配設される。従って、第１担体素子３０３は、上部担体を形成し、第２担体素子３０５は、下部担体を形成する。] 図３
    [0031] 発光ダイオード装置を製造するためには、例えば、ホイルに直接的な蒸着を施すために、例えば、ＥＰＬＡＲ（the electronics on plastic by laser release）法又は同様の方法が用いられ得る。結果として生じるパッケージは、例えば接着封止部２０７及び２０９を通してパッケージに入り込む水分を吸収するためのゲッターを更に含み得る]
    [0032] 例えばＯＬＥＤ装置を形成する発光ダイオード装置は、反射陰極又は透明陰極を含む、あらゆるタイプのものであり得る。本発明の方法はまた、幾つかの製品において利用され、例えば、自動車においては、曲面照明のために、又は停止灯、方向指示灯若しくは尾灯などのような照明の組み合わせのために利用され得る。他の用途においては、範囲は、例えば建築目的のための、屋内用及び屋外用の曲面ランプを含む。]
    [0033] 本発明の発光ダイオード装置は、信号灯及び広告灯において用いられてもよく、例えば建物における階段の手摺りとして、例えば都市備品におけるマーキングライトにおいて、例えば建設地域における交通案内照明において、例えば自動車の後部表示部、自動車の制動灯、自動車の停止灯、自動車の信号灯又はこれらの機能の組み合わせにおけるインジケータ照明において、例えば家具、とりわけ厨房用家具、浴室設備又は装飾物における装飾用照明素子において、例えば家電製品、娯楽システム又は電子機器における状態表示灯において用いられてもよい。]
    权利要求:

    請求項1
    内面及び外面を持つ可撓性基板、並びに前記可撓性基板の前記内面に配設される発光ダイオードを有する発光ダイオード構成と、 前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的にはさむように、前記可撓性基板の前記外面及び前記発光ダイオードの表面を少なくとも部分的に覆う成形素子であって、前記発光ダイオード構成の形状を決定するよう形成される成形素子とを有する発光ダイオード装置。
    請求項2
    前記可撓性基板が、ホイル、とりわけ、透光性ホイル又は金属ホイル又は透光性金属ホイル又はガラスホイルである請求項１に記載の発光ダイオード装置。
    請求項3
    前記可撓性基板が、前記発光ダイオードの電極を形成する請求項１乃至２のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項4
    前記発光ダイオードが、電極と、発光層とを有し、前記電極又は前記発光層が、前記可撓性基板の前記内面に配設される請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項5
    前記発光ダイオードが、有機発光ダイオードである請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項6
    前記成形素子が、前記発光ダイオード構成の湾曲を決定するよう形成される請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項7
    前記成形素子が、透光性の、非可撓性又は可撓性材料、とりわけ、ガラス又はプラスチック又はプラスチック積層板又は可撓性ホイル又アルミホイルで形成される請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項8
    前記成形素子が、前記可撓性基板の前記外面に面する第１担体素子と、前記発光ダイオードの外面に面する第２担体素子とを有し、前記発光ダイオードの前記外面が、前記発光ダイオードの、前記可撓性基板の前記内面の方を向いている面と反対である請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項9
    前記可撓性基板が、前記成形素子の第１担体素子の湾曲に沿って配設され、前記発光ダイオードが、前記成形素子の第２担体素子の湾曲に沿って配設される請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項10
    前記発光ダイオード構成が、前記成形素子に対して封止される請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
    請求項11
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置を有する照明装置、とりわけ、フラッシュライト装置。
    請求項12
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置を製造するための方法であって、発光ダイオード構成を得るために、可撓性基板に、発光ダイオード、とりわけ、有機発光ダイオードを配設するステップと、前記発光ダイオード構成の形状を決定するために、前記発光ダイオード構成を少なくとも部分的にはさむように、前記可撓性基板の外面及び前記発光ダイオードの表面を少なくとも部分的に覆うステップとを有する方法。
    請求項13
    前記発光ダイオード構成を封止するステップを有する請求項１２に記載の方法。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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